散热结构及半导体封装结构

本申请涉及一种散热结构及半导体封装结构。散热结构包括散热板和设置在所述散热板表面的多个扰流柱，多个所述扰流柱在所述散热板表面间隔排列；沿第一方向，所述扰流柱在所述散热板表面具有投影图形，所述投影图形为由线段和弧线连接组成的类菱形图形；所述第一方向垂直于所述散热板表面。本申请能够增强散热结构的散热能力，从而提高半导体器件的可靠性。